制造新闻
欧洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片产量要翻倍
日前欧盟委员会公告欧洲《芯片法案》正式生效。 在欧洲当地时间21日,欧洲《芯片法案》生效。《芯片法案》是通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化,鼓励公共和私营企业对芯片...
2023-09-26标签:芯片945
新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协...
***巨头CEO:孤立中国没有希望 实际上会削弱西方自己
光刻机巨头ASML的现任总裁兼首席执行官Peter Wennink在当地电视节目Nieuwsuur上说道,“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术,他们就会自己去研究。”而且Peter Wennink认为通过禁止技术...
英伟达再度追加扩产硅中介层产能
英伟达(NVIDIA)积极打造非台积CoWoS供应链,供应链传出,联电不但抢头香,大幅扩充硅中介层(silicon interposer)一倍产能,近日再度追加扩产幅度逾二倍,硅中介层的月产能将由目前的3 k...
IC封测中的芯片封装技术
提起芯片,大家应该都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成电路)作为一项高科技产业,是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。IC产业主要包含IC设计业、IC制造业以及IC封装...
基于pcba混合装配过程
现今的pcba加工中,我们之所以宣传混合组装服务,是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始,作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外,我们还利用了...
兴森致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者
芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠性的挑战正在加剧。 电路板作为各种电子元器件的载...
长电科技为全球客户提供电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务
8月15日,长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工。长电科技董事长高永岗...
科思创在上海扩大相关产能 满足亚太市场对弹性体材料日益增长需求
该工厂于去年在科思创上海一体化基地内开工建设,这是公司近年来全球范围内一系列弹性体原材料投资项目之一。此前,科思创已在泰国和西班牙扩大了相关产能。 新上海工厂旨在满...
今日看点丨美企正减少对中国供应商依赖 前5月从中国进口年减24%;刚传复工复
1. 外媒:美企正减少对中国供应商依赖 前5 月从中国进口年减24% 据外媒报道,美国企业正在加快努力减少对中国供应商的依赖,根据美国人口普查局的数据,今年前五个月,美国从中国的进...
华虹半导体正式登陆A股科创板 满足新兴应用领域的旺盛需求
2023年8月7日,华虹半导体有限公司(股票简称:华虹公司,股票代码:688347.SH,下文简称“华虹半导体”)正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。上海市国有资产监督管理委...
机器视觉检测技术发展前景
在现代工业制造领域中,对于精密零部件的外观尺寸都有着极高的要求,航天、航空、汽车配件、电子产品等领域中,绩效的零部件出现问题都会影响正常运行以及使用功能。 近几年机器视觉...
蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大
蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大 据路透社蒙古国将与美国深化稀土开采等合作。 这是蒙古国总理奥云额尔登在当地时间8月2日访问华盛顿时透露出的,奥云...
盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称"盛合晶微")举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公...