制造新闻
郑纺机开启PLM项目,勾勒未来蓝图
PLM是一种先进的企业信息化思想，它让人们思考在激烈的市场竞争中，如何用最有效的方式和手段来为企业增加收入和降低成本。对于以产品为导向的制造业企业来说，早日建立PLM系统是更为合...
2017-10-03标签：智能制造1210
恒隆启动PLM项目搭建企业产品管理新平台
作为企业信息化中的重要角色，PLM技术即产品生命周期管理系统也被越来越多人认识。当前，为了应对环境变化带来的不确定性，规避投资风险，科学引导新业务、新产品的投资与建设，企业急...
2017-10-03标签：智能制造966
2017届巡展PTC Creo 4.0于宁波落幕
PTC联合上海湃睿信息科技有限公司于2017年9月8日在宁波举办Creo 4.0解决方案巡展。活动中，演讲嘉宾从Creo4.0、PLM、IoT、PTC Navigate等多个方面详细展开；2017年Creo 4.0全新的解决方案，开启更智能的...
2017-10-03标签：智能制造1141
为什么iphone x采用这个封装技术？
不出意外，苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术，它就是系统封装（SiP）技术 ，这个技术在苹果iPhone7和Apple watch上都获得了应用。...
2017-09-27标签：封装技术22937
台积电、格芯、台湾联电的晶圆代工争夺战升级
台积电去年合并营收接近300亿美元（294.88亿美元），市场占有率高达59％；排名第二的是格芯，去年合并营收为55.45亿美元，市场占有率仅11％。紧随其后的是台湾联电，去年营收45.82亿美元，市...
人工智能在四大领域的应用发展 带你了解最新AI布局
万众期待的GTC CHINA 2017即将盛大开幕，我们根据几周以来收到的众多参与者的问卷回答，为大家奉上第二期GTC热点话题。...
英特尔高级院士Mark Bohr：10年内看不到摩尔定律终点
英特尔高级院士Mark Bohr说：“20年前，业内权威人士说，摩尔定律至少还可维持10年；10年前，业内权威人士又说，摩尔定律至少还可维持10年；今天，我仍要说，摩尔定律至少还可以维持10年。...
展示10纳米制程，英特尔推动FPGA技术进展
展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。...
美的厨房电器智能制造成功入围“国家级”试点项目
智能制造，决不是“机器代人”甚至是“用几条机器手臂”那么简单，而是一个系统，是由互联网和物联网深度交融为基础的数据和产品的流动。“以美的微波炉智能制造项目为例，为了实现数...
富士康大手笔375亿在南京建厂，意在向制造业两端的高利润业务延伸布局
据日经中文网报道，鸿海集团旗下富士康日前与江苏省南京市政府达成一项基本协议，计划投资超过375亿元建设智能手机工厂等。...
钰创董事长：台湾在IC设计领域增长很慢
卢超群表示，但不可否认的，大陆在半导体产业的努力确实产生质变，台湾年轻人现在拿不到太多资源，同时银行的储蓄率非常高，市场上对于创新企业的投资很少，主要创新动力来自于台积电...
张忠谋对南京厂充满期待，将是未来发展崭新“地标”
南京禄口机场也安排了专为台积电生产建设提供保障的千万级全货运包机，为台积电的精密半导体生产设备开通快速通关。...
四家巨头构建7纳米芯片，计划在2018年交付
出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用，都已受益于可在多个...
一个结构设计工程师的职场二十年
我是一个有10年电子产品研发经验的工程师和10年IT知名公司研发中心管理经验的技术管理者。世上好的管理理念可能归纳起来就那么1~2百条，也都好理解，难的是怎么适当地运用在特定的环境中...
2017-09-08标签：结构设计25648
采用台积电12nm制程手机芯片，联发科力挺
联发科前两年仍推出较高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，开案数锐减。 联发科共同CEO蔡力行到任后，确认改打中端P系列产品的策略，至明年上半年以前，并未...
兆易创新预定2018年底采购晶圆金额12亿元
全球半导体产业供应链产能偏紧张，而需求增加明显，市场出现供不应求。兆易创新在适应市场应用需求的同时，也在优化供应链管理，积极应对紧张的产能，调配各供应商产能，同时强化供应...
半导体硅晶圆生产过剩，台积电也害怕会没货生产
今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。...
国内最大三家封测厂，上半年财报大PK
我国集成电路封测业基本上以中低端封装产品为主，产品种类繁多，随着智能终端、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展，集成电路先进封装技术的研发更成为各家封测公司推进的重点。先进...
摩尔定律已死？英特尔来告诉你真相
全球晶圆代工已展开新一轮热战，无论是台湾半导体巨擘台积电还是三星都对英特尔在半导体的龙头位置虎视眈眈，而台积电此前甚至表示7纳米已于2017年进入风险性试产，三星则表示2018年推出...
新型等离子能量达兆电子伏特（MeV）级别 助攻核聚变
科学家找到了一种生产等离子体燃料的新方法，由于其温度够高、密度够大，可产生“大量”核聚变能量。虽然短期内仍无法通过核聚变为家庭和企业供能，但这种新型等离子体无疑是核聚变研...
国家网信办领导莅临爱回收对智能化环保回收给予高度评价
目前国内每年新售出4-5亿台手机，淘汰3-4亿台旧机，手机回收市场规模高达2000亿。但在过去传统回收市场中，存在诸多不规范处理现象，造成资源浪费，如何实现回收行业高效智能，搭建规范...
2017-08-29标签：手机853
富士康或获百亿美元投资 为史上美国制造最大新建投资
电子发烧友早八点讯：富士康8月21日宣布，作为在美国威斯康星州(Wisconsin)投资100亿美元建立LCD工厂计划的一部分，公司将在该工厂园区建立三条生产线，最早于明年动工。...
2017-08-24标签：富士康740
三星决定7nm率先导入EUV后，台积电紧跟步伐！
在三星决定7nm率先导入EUV后，让EUV输出率获得快速提升，台积电决定在7nm强化版提供客户设计定案，5nm才决定全数导入。...
中国制造2025新方向,创新PI-3D CAPP三维工艺方案
相信去过广东的朋友对于“世界工厂”这个称谓多少有些五味杂陈，比如曾经的东莞工厂林立，涵盖各行各业，东莞堵车全球缺货的说法虽然有点夸张，但是确实是真实的写照，自2014年以来，...
英伟达在人工智能芯片制造上的前景不容乐观
归根到底，英伟达是一家高科技行业底层技术制造商，而从历史经验来看，从来没有一家这种类型的公司能够获得长期的成功。 英伟达股票的爆发性表现主要来源于人们对其人工智能和机器学...
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
加利福尼亚，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路设计系统的功能。...
SiP中国大会十月深圳举行，早鸟注册隆重开启！
中国第一个系统级封装（SiP）大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EM...
你以为富士康只会造iPhone？富士康或打造自己的自动驾驶汽车
你以为富士康只会造iPhone？那可不是，虽然出身代工厂，但是富士康还是要打算自己搞点事情出来，富士康刚刚宣布将在美国威斯康星州将建立一个液晶面板制造工厂，投资额多达100亿美元，初...
IC芯片设计,到底该如何演进及变革
不过在物联网边缘装置方面，许多情况下却是由效能较差的传感器来搜集数据，再传送这些资料至云端供进行分析处理，有时候甚至传送速度太慢以至于无法将全数数据上传云端，这便形成了为...
