制造新闻
被英特尔抢代工订单 台积电与富士通联盟共抗敌
台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。...
松下推出用于智能手机接近传感器的新封装，兼顾高效率和小型化
松下元器件公司于日前宣布，开发出了最适合智能手机等高功能便携终端的接近传感器用途的新款封装“红外线LED模块用封装”。据该公司介绍，新产品实现了业界最高的效率和最小的尺寸。...
薄膜制程技术突破瓶颈，Oxide TFT高居面板技术主流
Oxide TFT将成为下世代显示面板的基板技术首选。台日韩面板厂在Oxide TFT技术的研发脚步愈来愈快，不仅已突破材料与薄膜製程等技术瓶颈，更成功展示Oxide TFT显示器塬型，为该技术商品化增...
康宁估计弹性玻璃显示屏3年后才能成熟
康宁公司表示，可能会等上至少3年，才会有厂商开始采用其新材料Willow生产弹性显示屏。康宁玻璃科技（Corning Glass Technologies）集团总裁季可彬（James Clappin）今天在北京受访时提到，业界尚未...
台积电耗资百亿在日本买晶圆厂
据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可...
IC Insights：全球十大12英寸晶圆产能供货商
IC Insights报告指出：目前12英寸（300mm）晶圆产能的最大贡献者是内存厂商与晶圆代工厂，在IC Insights的前十大12英寸晶圆产能供货商排行榜上，有一半的厂商是内存厂商，有两家则是纯晶圆代工...
中芯国际扭亏盈利1590万美元为7年最佳
历经波折的中芯国际（0.435，0.01，2.35%，实时行情）（00981.HK）正在慢慢重回轨道。财报显示，2012年度，中芯国际销售额为17亿美元，比上一年度增长29%，盈利1590万美元，终于实现全年扭亏为盈...
各大厂商倾力开发，芯片立体堆叠技术应用在即
TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角。TSV堆叠技术应用于DRAM、FPGA、无线设备等应用上，可提升其效能并维持低功耗，因而获得半导体厂及类比元件厂的青睐，尽管如此，若要加速...
2013年激光行业前景：依靠半导体市场不靠谱？
除了激光系统的不断发展，新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究，都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。2013年激光技术在半导体行业...
技术革命：3D打印再造人体器官
3D打印机的原理跟喷墨打印机类似，材料从喷嘴喷出，层层叠覆，最终形成一个三维物体。3D打印无需用纸，而其“颜料”则是ABS（一种树脂）、 PLA（一种生物材料）或聚碳酸酯、金属粉、黏土...
2013-02-22标签：3D打印机1560
晶圆现状：存储器代工囊括七成12寸晶圆产能
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights预期，该...
IBM展示领先芯片技术，3D晶体管碳纳米管来袭
IBM在Common Platform技术论坛上展示了蓝色巨人对未来晶圆的发展预测，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的联盟，旨在研究3D晶体管FinFET的芯片。在2月份举行的这次Common Platform 2013技术论坛上，...
三大厂商发力，14nm技术大战提前拉响
外资美林证券就认为，三星已成功试产14奈米产品，为的就是一举超前台积电的20奈米与16奈米进度。流失苹果订单的三星，以及来势汹汹的英特尔，都选择提前推进至14奈米，英特尔、三星今年...
空气产品公司任命何庆源先生为新董事
空气产品公司 （Air Products，纽约证券交易所代码：APD），全球领先的工业气体与功能材料供应商，今日宣布旻华投资（Kiina Investment）公司董事长何庆源（David H.Y. Ho）已被推选加入公司全球董事...
2013-02-05标签：空气产品公司814
不做永远的代工 MIT的觉醒
回顾台湾的工业发展史，代工为台湾建立代工王国的美名，然特定产业的毛利总是会因为成熟而逐渐遭到压缩，出现微利化现象，因此部分为过去代工导向者，亦逐渐成立自身品牌。...
展望2030：机器人制造的全面崛起？
机器人的出现，改变了人们的制造方式。以往需要一百个人制造的流程现在或许就只是需要十个人就能实现。我们从个人实例里面看未来制造业的走势，预测一下2013年的制造业会是怎么样的一...
制程技术的飞跃 英特尔22纳米制程剖析
英特尔最先采用22nm制程开发的处理器，目前已经开始量产。英特尔CORE i5-3550是一款四核心的处理器，代号为‘Ivy Bridge’，採用英特尔22奈米制程技术搭配三闸极（Tri-Gate）电晶体製造。...
攻克制硅技术难题 芯片制造成本大幅下降
密歇根大学（University of Michigan）开发出了一种使用液态金属制硅的新技术，通过将四氯化矽覆盖在液态镓电极上的方式，研究者们只需在仅仅华氏180度约摄氏82度）的温度条件下便能制出纯硅晶...
ST计划为格罗方德导入28nm FDSOI制程
意法半导体（STMicroelectronics）正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆硅（FDSOI）制程技术的相关细节，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德国德勒斯登（Dresden）的 Fab 1 代工厂实现量...
机器人入侵电子制造业，你准备好了吗？
在许多好莱坞大片中，与机器人相关的桥段往往是导演抓人眼球增加票房的成功噱头。然而，在现实的电子制造业，机器人的入侵正实实在在上演着。...
标签：机器人自动化NEPCON China 20132013-01-271111
半导体厂商关注，TSV应用爆发一触即发
TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图，TSV应用市场正加速起飞，包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件，皆已开始采用；2013年以后，3D TSV技术...
美国制造业的新出路：自动化技术将创造更多就业岗位
现在许多企业正在芝加哥参加Automate 2013自动化大会，讨论机器人、自动化技术以及自动化对行业和未来的影响。先前曾有一些报告特别谈到，机器人和自动化技术的发展可能在未来令更多人...
全球制造商半导体需求规模排名 三星高居首位
日媒24日报道，美国高德纳（gartner）IT咨询公司24日发布了2012年全球电子产品制造商半导体配件需求量调查，据显示，韩国三星电子需求总额同比增加28.9%，以239亿美元排在榜首，美国苹果公司...
苹果将于2014年采用台积电20nm工艺芯片？
台积电（TSMC）的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满，台积电CEO张忠谋上周就曾做过一个预测，他说最新的20nm工艺芯片2014年的成绩会比先前28nm芯片头两年卖得还要好。 ...
高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术
在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维封装是将来的技...
PC生态圈战争开始 混合型触摸笔记本受青睐
个人电脑（PC）制造商试图对侵蚀其营收的平板电脑热潮予以回击，业内分析师称，未来数月全球发布的许多笔记本电脑都将是混合型电脑，或“可变形电脑”...
士兰微:把握元器件制造轮动机会
士兰微是一家主营电子元器件、电子零部件及高性能集成电路的电子元器件制造类公司，坚持集成电路、分立器件和LED等三大业务并驾齐驱的发展格局。...
诺基亚也能进行3D打印？！助力定制手机护套
诺基亚正发布一个3D打印开发工具以帮助用户制作手机护套。3D打印是诺基亚与庞大的软件和硬件工程师社区建立联系的另一个途径。3D打印未来可能制作拥有更多模块和客户化组件手机...
英特尔斥巨资改善制造技术意在保持领先地位
英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术，虽然华尔街并不认同这一计划，但要在未来几年继续领先竞争对手，这或许是将是不得已的选择。...
