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台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。...
2013-01-17标签:TSMCgpusocAP20nm1299
当劳动力成本的爬升令中国的制造工厂们感到苦恼时,雷柏彻底把机器人和自动化设备变成了工厂里的主角。...
2013-01-17标签:机器人制造技术中国工厂1644
全球无晶圆厂半导体企业(fabless)的整体业绩表现,又一次在 2012年超越了拥有自家晶圆厂的整合元件制造商(IDM)们。全球无晶圆厂晶片业者 2012年营收总和成长了6%,而同时间全球...
2013-01-08标签:半导体IC晶体管826
浸润式微影技术、多重图形以及高折射率液体,将让193纳米微影设备走到国际半导体技术蓝图(ITRS)目前的终点:8纳米。届时,EUV技术可有出头日?...
标签:英特尔德州仪器EUVEUV德州仪器浸润式微影技术英特尔2012-12-265498
晶圆代工业者 Globalfoundries CEO Ajit Manocha 近日表示,欧洲在制造技术发展策略上出现了优先级错置的问题。他批评,欧盟委员会在技术发展方面的思维有致命缺陷(fatal flaw),他们将注...
2012-12-25标签:制造技术GlobalFoundries753
2013年之后,存储器与逻辑芯片的支出将趋于一致,2014年可望有显著成长,2015年亦将有持平或微幅成长之表现。而受惠于移动装置市场的蓬勃,2012年逻辑芯片的支出系资本投资唯一呈正...
2012-12-24标签:半导体存储器晶圆逻辑芯片569
2012年,包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂,合计全球市占率超过65%。随着28nm制程占出货与营收比重提升,大中华地区前四大晶圆代工厂得以透过产品组...
2012-12-20标签:台积电联电代工厂28nm1333
台积电目前最高端的制程平台无疑是其28nm CMOS平台。Chipworks网站的分析师认为,未来几年内,这个平台将是有史以来带给台积电及其客户最丰厚利润的平台。而台积电总裁张仲谋则寄望...
2012-12-13标签:CMOS台积电HPM7764
在2012年度的国际电子元件大会上,有专家指出,半导体制程在14nm的节点上会迎来大挑战,而不符合偶尔定律的要求。...
2012-12-13标签:摩尔定律EUV1066
苹果决定在美国生产一部分电脑或许对美国的就业有利,但同时也反映出全球计算机行业的一个重要趋势。...
2012-12-08标签:苹果PC1031
波士顿半导体设配公司(BSE 集团)宣布整入全套200mm CMOS制造晶圆厂设备。收购的设备目前使用于CMOS制程,当2013年1月开始拆除时便可使用....
2012-12-05标签:CMOS半导体晶圆厂1286
用黄金做半导体电路?就是这样,瑞典科学家提出可以用黄金利用新技术来生产芯片,将会带来更大的技术提升。...
2012-12-02标签:电路半导体半导体电路金纳米838
“中国自造”的机器人能分得多少?中国机器人产业能否借助这股大潮趁势崛起,快速成长?...
2012-11-22标签:机器人中国制造3007
希腊的雅典理工大学刚刚找到一种未来可令电子工业制造成本更低的方法。研究人员成功利用激光印刷制造聚合物电路,避免了传统蚀刻印刷方法对原件可能产生的损害。到目前为止...
标签:电子设备激光印刷电子设备聚合物电路2012-11-17733
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高,但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布,配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理...
2012-11-17标签:晶圆FinFET867
根据三星的官方描述这个存储芯片已经从原有的20nm制程进入到10nm,并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代产品在外观上小20%,性能和劳动生产效率方面比前代产品提升了30%。...
2012-11-15标签:三星电子存储芯片10nm1005
3D打印,又称三维打印,在维基百科上面是这么解释的:快速成形技术的一种,它是运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过一层又一层的多层打印方式,构造零对象。模具制造、工业...
2012-11-15标签:3D打印1353
据《爱尔兰时报》报道,Intel已经决定,将其都柏林莱克斯利普(Leixlip)晶圆厂升级14nm工艺的计划推迟半年,暂时仍旧停留在22nm。 为了部署新工艺,Intel还调集了大约600名爱尔兰员工,...
2012-11-12标签:晶圆intel742
中国电子制造业突飞猛进的发展,使得中国成为了全球电子制造中心。然而,在新形势下,制造业技术的迅速发展,整体运营成本的压力,以及生产厂商对设备高效性和灵活性的需求,...
2012-10-29标签:中国制造自动化电子制造997
中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士将介绍公司产品开发的最新进展;中微公司资深技术专家将在会上介绍公司研发部门开发成功的两款新一代刻蚀设备。...
2012-10-24标签:等离子刻蚀设备中微公司1119
据市场研究公司Wohlers Associate发布的2012年度报告,2011年堆积制造业销售收入达16.8亿元,比上年增长29.4%。据预测,到2016年该行业市场规模将达到31亿美元,到2020年将增长到52亿美元。...
标签:CAD3D打印机3D打印3D打印3D打印机CAD堆积制造2012-10-24791
台积电在10月16日的年度大会中,宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程...
2012-10-23标签:台积电FinFET16纳米825
更先进的技术和居高不下的电池成本,让汽车行业对氢燃料汽车重拾兴趣。今年,雄心勃勃的韩国新星汽车企业现代公司计划将其ix35 SUV车的燃料电池动力版投向市场。...
2012-10-16标签:电动汽车汽车电子氢能源汽车1296
根据全球市场研究机构TrendForce旗下面板产业研究部门WitsView数据显示,双片玻璃式独大的局面将开始瓦解,其占据智慧型手机比重将从2012年的15.4%下滑到2013年的6.4%。...
标签:iPhone触控面板In-cellOGS2012-10-16984
2012“深港澳国际车展”上不少整车厂商通过拆解大方展示了一些先进发动机技术、车架设计等技术。...
2012-10-14标签:制造技术汽车技术拆解9622
电子垃圾已然成了地球村里发展最迅速的废弃物。根据联合国的报告,全世界每小时大约产生4000吨电子垃圾。贵屿, 中国广东潮汕地区一个面积52平方公里,人口20万左右的小镇,因为...
2012-10-11标签:电子垃圾5407
日产副社长山下光彦2012年10月2日在“CEATEC JAPAN 2012”的特邀演讲中就日产在自动驾驶方面的举措发表演讲“开始启程的机器人汽车~电动汽车开辟的自动驾驶世界~”。...
2012-10-11标签:自动驾驶556
在晶圆代工领域中,技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据IC Insights 表示,目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营。...
标签:中芯国际台积电晶圆纯晶圆代工2012-10-09742
为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机,格罗方德将率先导入三维鳍式电晶体(3D FinFET)架构于14nm制程产品中,预计明年客户即可开始投片,后年则可望大量生产。...
2012-10-09标签:台积电14nm格罗方德928
方便网 友能更清楚的了解某个字母在命名中的含义。一方面解决网友们在选购笔记本时的抉择问题,另一方面加深了对笔记本产品命名的知识普及。...
2012-10-08标签:笔记本联想华硕ThinkPad9599
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