制造新闻
【芯闻精选】芯华章完成超4亿元Pre-B轮融资 加速新一代EDA技术研发；ASML开始供
2021年94期 产业新闻 TrendForce：预计2021 年液晶显示器出货量将达到1.5亿台 5月13日消息 昨日，TrendForce发布了液晶显示器行业报告，预计2021年全球出货量有望达到1.5亿台，年增长率7.3%。研究...
我国首条小卫星智能生产线首颗卫星在武汉下线
5月13日消息 今日，从武汉国家航天产业基地了解到，由航天科工二院自主研发的我国首条小卫星智能生产线迎来了重要的里程碑时刻——首颗卫星下线。该条卫星智能生产线于2019年启动建设...
IC Insights：预计今年全球CIS总销售额将增长19%，达到228亿美元
5月13日消息 最新报告指出，受惠于新型5G智能手机的发布，机器视觉以及更多嵌入式相机带来的经济复苏，2025年CMOS图像传感器的销售将创下新高。 随着新冠病毒的全球爆发，CMOS图像传感器...
积极布局功率半导体 中车电气科创板IPO过会
5月13日消息 昨日晚间，上交所发布科创板上市委2021年第30次审议会议结果公告，株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“中车电气”）科创板IPO成功过会。 据招股书显示，成立于200...
比亚迪：拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市
5月12日消息 比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。此前，去年（2020年）12月31日，比亚迪便曾宣布计划将控股子公司比亚迪半导体分拆上市，以提升多...
【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解，移出军事清单；晶合集成正式闯关
2021年93期 产业新闻 比亚迪：拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市 5月12日消息 比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。 公告显示，比亚迪半导体...
美国科技大厂合力呼吁政府补贴芯片生产 以确保供应无虞
5月11日消息 据外媒报道，括苹果、微软和谷歌等公司在内的全球最大的芯片买家，正在与英特尔等芯片大厂建立一个新的游说团体，要求美国政府提供芯片制造补贴。 这个新成立的美国半导...
【芯闻精选】富士康印度工厂苹果iPhone产量大减50%；深聪智能推出二代AI芯片
2021年92期 产业新闻 路透社：富士康印度工厂苹果iPhone产量大减50% 5月11日消息 据路透社报道，两位知情人士透露，由于工人感染新冠肺炎不得不离岗，印度一家富士康工厂的iPhone 12产量已...
联发科4月营收同比大增78% 去年研发费用达773亿新台币
5月11日消息 昨日，联发科公布的财报显示，该公司4月营收达365.72亿元新台币（约合人民币84.48亿元），月减8.91%，年增78%，创历年同期新高。 有台媒报道称，联发科预估，第2季营收将达118...
【芯闻精选】三星或于2021下半年推出集成AMD GPU的5nm Exynos芯片组；韩国汽车芯片
2021年91期 产业新闻 夏普SDP堺工厂2020财年净亏损高达1019亿日元 5月10日消息 根据夏普的消息，旗下的SDP堺工厂运营着日本唯一的10代LCD面板生产线，但是多年来一直运营维艰，连续3年亏损，...
三星发力第三代半导体
5月10日消息 南韩近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体，三星积极参与。由于市场高度看好第三代半导体发展，台积电、世界等台厂均已卡位，三星加入南韩官方计划冲刺第三代半导...
增长近28%！传联电明年28nm制程晶圆报价飙升至每片2300美元
5月10日消息 据业内人士透露，联电将在7月1日再次调涨代工价，28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元增长了近13%。另外，业内人士称，联电将于明年第一季度再次提价，届...
或为芯片制造业提供30%税收抵免，韩国调整半导体支持政策
5月10日消息 据韩媒报道，随着全球半导体行业竞争持续升温，韩国政府预计最快在本周四公布所谓的“K-semiconductor belt”战略。据悉，该战略将包含对芯片制造研发与设施投资的税收抵免政策。...
美国设白宫首席制造官，阻止中国公司参与“制造美国”项目
美国参议院商务委员会已经起草了一份法案，计划在未来五年对基础研究和科学领域投资千亿美元，并计划设立白宫首席制造官，以应对日益增长的半导体芯片等需求。 本月12日，美国参议院...
【芯闻精选】稳懋加码投资建厂，预计三年后量产；大众汽车宣布将自研高性能
2021年90期 产业新闻 长电科技完成50亿元定增项目，进一步提升芯片成品制造能力 5月8日消息 电科技近日发布公告称，公司完成定增募资约50亿元人民币。 本次50亿元人民币非公发项目首...
【芯闻精选】雷诺三星等韩国汽车制造商或放弃当地业务；国内首家光量子计算
2021年89期 产业新闻 芯片、销量双重打击！雷诺三星等韩国汽车制造商或放弃当地业务 5月7日消息 据韩媒报道，在芯片持续短缺、销量不佳以及工会管理冲突的影响下，韩国当地的主要海外...
英飞凌与日本圆晶制造商签供应合同 确保芯片基材碳化硅供应安全
5月7日消息 日前，据外媒报道，英飞凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）与日本晶圆制造商昭和电工（Showa Denko K.K.）签订供应合同，确保包括外延在内的各种碳化硅（SiC）材料的供应安...
质疑对手技术进展真实性，三星将公开10纳米级制程DRAM电路线宽
5月7日消息 由于质疑竞争对手的技术进展，三星决定公开自家DRAM产品的电路线宽，以显示三星在该领域的技术领先地位。据韩媒报导，三星准备打破DRAM业界传统，将公布自家DRAM产品电路线宽...
【芯闻精选】特斯拉年内或将上线数据平台，车主可自由查看车机交互数据；三
2021年88期 产业新闻 传三星/LGD为iPhone 13供应柔性OLED面板 京东方尚未获批 5月6日消息 据报道，三星显示与LGD已确定为今年秋季上市的iPhone 13提供柔性OLED面板，而去年首次进入iPhone OLED面板供...
国巨携手鸿海成立国瀚半导体 抢进功率及模拟IC领域
5月6日消息 日前，国巨集团与鸿海科技集团宣布携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemi Corporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售。 国巨表示，未来将锁定MOSFET、Sic及二极体（diode）...
欧盟工业专员敦促欧盟改变往日在芯片供应方面的“幼稚”做法
欧盟工业专员表示，欧洲天真地将其大部分半导体设计和制造业务外包给其他地区，需要纠正这种局面。 欧盟工业专员Thierry Breton称，全球芯片短缺在扰乱汽车业和电子产品的供应，证明是时...
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。...
Nano Dimension收购微机械学3D打印技术领导者，NanoFabrica Ltd
NanoFabrica 是精密数字制造领域的重要参与者。其工业增材制造系统具有独有的微米级分辨率，具有超精细的功能、细节、准确性和精密度，这是由创新性的微自适应投影技术实现的。...
全力扩产：三星韩国平泽P2厂下半年投产，P3厂将提前投产
5月6日消息 据韩媒报道，三星电子的韩国平泽二厂P2将在今年下半年启用，此外三星同时在加速投资平泽三厂P3，打算让该厂提前三个月投产。 报道称，EcoPro HN是三星电子的第三方，该公司董...
台积电计划在美国建六座晶圆厂，英特尔预计投资35亿美元升级新墨西哥州工厂
5月6日消息 据透露，台积电正计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划，将额外兴建五座晶圆厂，也就是未来三年共将在美建造六座工厂，以回应美国的需求。对此，台积电5月4日重申，亚利...
【芯闻精选】半导体企业必易微电子冲刺科创板，此前获小米投资；新华三自研
2021年87期 产业新闻 英特尔宋继强：摩尔定律是一面旗帜，异构集成是推动其发展的重要方式 4月30日消息 日前，英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了由中国工程院信息与电子工程学部...
