CMP

cmp知识

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  用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？
  上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
  2024-04-17
  标签：
  CMP
  TSV
  光刻胶
  412
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• 聚芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资
  虹石资本完成对广州聚芯半导体材料有限公司数千万元Pre-A轮的投资，本轮融资投资方还包括珠海华金、深圳高新投、深圳云创等
  2024-04-09
  标签：
  半导体
  CMP
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  融资2亿！这家SiC企业加快IPO进程
  前不久，SiC晶锭衬底企业博雅新材公布IPO进度，近日，该公司完成了2亿元融资，加快IPO进程。
  2024-03-14
  标签：
  晶圆
  IGBT
  SiC
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  云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术
  随着人工智能的兴起，2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技术，近年来得到迅猛发展。
  2024-03-06
  标签：
  半导体
  人工智能
  CMP
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• 微纳（香港）科技专注半导体高端设备，推动半导体事业聚势共赢
  半导体设备是半导体产业的重要支撑。超过传统的钢铁等行业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体一般有四个主要组成部分
  2024-03-05
  标签：
  半导体
  晶圆
  CMP
  358
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• Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示器
  近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE: TSEM）
  2024-03-04
  标签：
  电容器
  CMP
  驱动芯片
  538
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  化学机械研磨抛光CMP技术详解
  本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
  2024-02-21
  标签：
  集成电路
  半导体
  CMP
  854
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  浅谈半导体设备高精密陶瓷关键部件的技术
  对于芯片制造来讲，光刻是一个必不可少的环节，可以说，没有光刻机，就没有现代芯片产业。在集成电路制造过程中，光刻工艺的费用
  2024-01-31
  标签：
  芯片制造
  CMP
  光刻机
  855
  0
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  介绍晶圆减薄的原因、尺寸以及4种减薄方法
  在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
  2024-01-26
  标签：
  晶圆
  IC封装
  CMP
  1750
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  SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术
  12月27日消息，根据韩媒报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的 CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强 E
  2023-12-27
  标签：
  CMP
  338
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cmp技术

• 
  用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？
  上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
  2024-04-17
  标签：
  CMP
  TSV
  光刻胶
  412
  0
• 
  化学机械研磨抛光CMP技术详解
  本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
  2024-02-21
  标签：
  集成电路
  半导体
  CMP
  854
  0
• 
  浅谈半导体设备高精密陶瓷关键部件的技术
  对于芯片制造来讲，光刻是一个必不可少的环节，可以说，没有光刻机，就没有现代芯片产业。在集成电路制造过程中，光刻工艺的费用约占制造成本的1/3 左右，耗费...
  2024-01-31
  标签：
  芯片制造
  CMP
  光刻机
  855
  0
• 
  介绍晶圆减薄的原因、尺寸以及4种减薄方法
  在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
  2024-01-26
  标签：
  晶圆
  IC封装
  CMP
  1750
  0
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  CMP抛光垫有哪些重要指标？
  CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点
  2023-12-05
  标签：
  晶圆
  CMP
  674
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  电化学沉积技术在集成电路行业有哪些应用呢？
  电 化 学 沉 积 技 术， 简 称 ECD（Electrical Chemical Deposition）技术，也是应用于半导体相关技术行业的电镀技术...
  2023-11-29
  标签：
  集成电路
  晶圆
  CMP
  835
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  什么是铜互连？为什么铜互连非要用双大马士革工艺？
  在芯片制程中，很多金属都能用等离子的方法进行刻蚀，例如金属Al，W等。但是唯独没有听说过干法刻铜工艺，听的最多的铜互连工艺要数双大马士革工艺，为什么？
  2023-11-14
  标签：
  集成电路
  晶体管
  CMP
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  浅析NAND闪存工艺
  闪存芯片是非挥发存储芯片，广泛用于电子产品，特别是如数码相机、MP3播放器、手机、全球定位系统(GPS)、高端笔记本电脑和平板电脑等移动电子产品的存储应用。
  2023-09-11
  标签：
  MOSFET
  存储器
  闪存芯片
  1060
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  堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺介绍
  在下面的图中较为详细的显示了堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺。下图(a)为AA层版图，虚线表示横截面位置。
  2023-09-04
  标签：
  半导体
  DRAM芯片
  CMP
  1650
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  如何简化光刻胶图形化过程呢？
  掺杂少量铂元素的镍硅化物的稳定性也不尽相同，还与物质的具体结构有关，举个例子来说，NiPtSi，比NiSi要稳定。
  2023-08-27
  标签：
  接触器
  CMP
  光刻机
  730
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cmp资讯

鼎龙股份：CMP抛光垫业务Q1收入1.35亿元 同比增长110%

据了解，鼎龙股份自2002年起涉足CMP抛光垫领域，经过12年的研发与积累，终于在2021年实现了大规模销售并实现盈利。目前，该公司已经成功确立了CMP...

2024-05-30标签：显示面板半导体材料CMP1030

聚芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资

虹石资本完成对广州聚芯半导体材料有限公司数千万元Pre-A轮的投资，本轮融资投资方还包括珠海华金、深圳高新投、深圳云创等。

2024-04-09标签：半导体CMP4260

融资2亿！这家SiC企业加快IPO进程

前不久，SiC晶锭衬底企业博雅新材公布IPO进度，近日，该公司完成了2亿元融资，加快IPO进程。

2024-03-14标签：晶圆IGBTSiC6060

晶亦精微科创板IPO过会

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）成功通过科创板首次公开募股（IPO）审核，这标志着这家专注于半导体设备领域的公司将迎来新的发展机遇。...

2024-03-06标签：半导体ipoCMP5120

云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术

随着人工智能的兴起，2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技术，近年来得到迅猛发展。

2024-03-06标签：半导体人工智能CMP4310

微纳（香港）科技专注半导体高端设备，推动半导体事业聚势共赢

半导体设备是半导体产业的重要支撑。超过传统的钢铁等行业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体一般有四个主要组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材...

2024-03-05标签：半导体晶圆CMP3580

Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示器

近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE: TSEM），与专注于开发硅基微型OLED和...

2024-03-04标签：电容器CMP驱动芯片5380

晶亦精微科创板IPO成功过会

近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）科创板IPO成功过会，标志着这家专注于半导体设备研发、生产、销售及技术服务的公司即将迎来新的发展阶段。

2024-02-26标签：半导体CMP科创板4450

CMP设备供应商晶亦精微科创板IPO新动态

CMP设备供应商北京晶亦精微传来科创板IPO的新动态，引发行业关注。晶亦精微作为国内领先的半导体设备供应商，专注于化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产...

2024-01-31标签：半导体CMP4570

台湾力成将量产HBM芯片封测业务，预计今年年底客户验证完成

蔡笃恭指出，力成深谙硅通孔（TSV）工艺已长达十年之久，过去这一技术曾用于CIS，而现在也可以服务于HBM，特别是面对日益缩小的晶圆和更高精度的研磨要求...

2024-01-11标签：晶圆CMPHBM5010

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