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X-FAB

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x-fab技术

是谁在拉动嵌入式存储的技术革新和市场扩张

近年来,受到全球半导体产能短缺、新冠疫情以及季节性需求等因素的影响,存储器件的价格呈现出较大的波动态势。

2023-07-13标签:X-FAB嵌入式存储存储器件3090

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中

中国北京,2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,扩展...

2022-04-21标签:芯片X-FABFD-SOI工艺58670

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x-fab资讯

X-FAB推出新的XIPD工艺,实现全集成紧凑射频系统设计

模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries公司宣布,新增集成无源器件(IPD)制造能力,最新推出XIPD工艺,进一步增强其在...

2023-11-21标签:晶圆射频系统X-FAB4970

X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件

x-fab推出了最新版本的产品,扩大了spad产品的选择范围,提高了解决近红外线功能重要的新应用领域的能力。这些新应用包括飞行时间感知、车辆lidar影...

2023-11-21标签:传感器二极管红外线6670

X-FAB将CMOS直接集成到其电流隔离解决方案中

X-FAB Silicon Foundries SE正在以进一步实质性的方式推进其电流隔离技术。X-FAB在2018年推出的突破性工艺的基础上,该工艺专...

2023-11-07标签:CMOS汽车传感器电流隔离4280

X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

来源:X-FAB PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径,实现高产能制造 中国北京,2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混...

2023-06-19标签:半导体晶圆X-FAB5960

X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计

X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计

中国北京,2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与E...

2022-05-26标签:仿真技术X-FAB21960

X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品

X-FAB专有的XSTI嵌入式非易失性存储器(NVM)IP测试接口也已包括在内,以达成对存储器的完全串行接驳。

2021-04-15标签:闪存混合信号晶圆代工25290

X-FAB增强工艺改进显著提升光电二极管响应速度

透过该模块,X-FAB现在可以为客户带来六种不同的光电二极管供选择,覆盖了从紫外线(UV)到近红外(NIR)的波长;该系列光电二极管的不同工作参数意味着...

2021-03-26标签:光电二极管X-FAB15380

X-FAB推出最新一代雪崩光电二极管和单光子雪崩二极管器件

性能提升最明显的领域之一是光子探测概率(PDP)。405nm波长入射光PDP数值为42%,而在近红外(NIR)频率上的改进幅度更进一步,高达150%;8...

2021-02-04标签:雪崩二极管光电二极管X-FAB16420

X-Fab Silicon Foundries公司开发了一种基于硅的微流控原型平台

设计人员将可以获得开发基于芯片的微流控子系统所需的所有关键元素--使他们能够更快地完成项目的原型设计阶段,并达到可以开始考虑规模量产的程度。通过将众多元...

2020-11-16标签:硅晶圆微流控X-FAB20860

MEMS代工厂Silterra Malaysia Sdn Bhd所有权争夺战正在进行中,究竟谁能胜出?

目前,MEMS代工厂Silterra Malaysia Sdn Bhd所有权争夺战正在进行中,来自马来西亚本地和国际的各方竞标者竞争激烈。分析人士指出,...

2020-09-17标签:mems富士康X-FAB71740

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