莱迪思（Lattice）半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD），可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件
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莱迪思技术
到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始...
FPGA本身灵活性很高，可以随着时间的推移进行编程和重新编程，不断符合新的安全标准，无需从主体设备中拆除更换。这种灵活性也意味着FPGA具有较长的使用寿...
在过去的几年里，我们不断看到人工智能模型颠覆性的技术进步，自然语言处理、计算机视觉等应用不断涌入市场。
莱迪思凭借MachXO系列FPGA在控制功能方面长期处于领先地位。这些FPGA为当今数据中心、通信基础设施和工业系统不断增长的计算需求提供了理想的低功耗...
随着Avant平台的推出，莱迪思为市场注入了新的可能性。莱迪思Avant旨在将行业领先的低功耗、小尺寸和高性能优势引入中端FPGA。
如今的企业面临着诸多挑战：快速变化的技术环境、对互连和智能似乎无止尽的需求以及网络边缘数据的爆发式增长。系统设计人员和开发人员比以往任何时候都更需要高效...
DC-SCM是OCP硬件管理项目的一个子项目。DC-SCM实施模块化服务器管理，包含了已存储在典型处理器主板上的所有的固件状态。DC-SCM通常将三个关...
使用莱迪思Automate解决方案集合实现具有预测性维护功能的电机控制
为了帮助工业设备OEM厂商在其产品中实现PDM功能，莱迪思半导体开发了用于工业自动化系统的莱迪思AutomateTM解决方案集合。
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莱迪思资讯
莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。
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每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。2024-05-09标签：1980
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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当前，行业对于AI（人工智能）芯片的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。不过，AI实际上并不局限...2024-03-21标签：26930
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对于那些了解FPGA灵活性和可编程性的人来说，这并不令人惊讶，但对许多其他人来说，这两者之间的联系可能并不明显。2024-03-06标签：4440
莱迪思推出的O-RAN堆栈，致力于快速推进具有强大安全性与适应性的O-RAN系统及应用落地。作为开放、灵活的5G网络架构，O-RAN已被视为5G网络关键...
正值岁末年初之际，回顾过去的2023年，半导体产业整体处于下行周期，各大应用领域的市场表现并不理想。那么复盘2023年的半导体产业状况，能够发现哪些细分...
莱迪思与英伟达达成合作，旨在优化传感器与网络边缘AI计算应用
该开源参考板采用了莱迪思低功耗、低延迟FPGA和英伟达Orin平台的集成解决方案，以满足医疗保健、机器人和嵌入式视觉等高性能边缘AI应用程序对连接各种传...
闪存资源超竞品百倍、支持运行安全！看莱迪思FPGA新品如何引领FPGA行业
为了应对日益复杂的系统管理设计，莱迪思在今年4月份推出先进的系统控制FPGA——Lattice MachXO5T-NX™系列。凭借优益的性能，该产品在电...
莱迪思半导体近日被《波特兰商业杂志》评为“年度最佳制造商”。莱迪思因其卓越的表现推动了该地区的创新和生产力而获得该奖项。
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