先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。
文章：288个浏览：117次帖子：0个
相关标签
相关话题
换一批
- 电子发烧友网
- 无人驾驶
- 1024
- 京瓷
- emmc
- 过压保护电路
- 6G
- 华强pcb线路板打样
- 高频电容
- COB
- dcdc转换器
- wifi6
- 汽车
- 检测电路图
- Zynq-7000
- CD4069
- 过流保护电路
- 过零检测电路
- 特斯拉线圈
- VHF
- 逆变器电路图
- 慕尼黑上海电子展
- 测试电路
- VDD
- AIoT
- HarmonyOS
- 功放板
- ELMOS
- 功放制作
- 科创板
关注此标签的用户(0人)
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
- 华秋（原“华强聚丰”）：
- 电子发烧友
- 华秋开发
- 华秋电路(原"华强PCB")
- 华秋商城(原"华强芯城")
- 华秋智造
- 设计技术
- 行业应用
- 特色内容
-
关注我们的微信
-
下载发烧友APP
-
电子发烧友观察
