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工艺技术
买台积电都嫌贵的光刻机,大力推玻璃基板,英特尔代工的野心和危机
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)此前,台积电高级副总裁张晓强在技术研讨会上表示,“ASML最新的高数值孔径极紫外光刻机(high-NA EUV)价格实在太...
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SMT关键工序再流焊工艺详解2024-01-09标签:3090
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介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。2024-01-07标签:7610
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一种锂电池内水去除工艺方法2024-01-04标签:2410
助焊剂清洗不干净是指在焊接后,使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类,目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半...
化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
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工艺资讯
买台积电都嫌贵的光刻机,大力推玻璃基板,英特尔代工的野心和危机
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)此前,台积电高级副总裁张晓强在技术研讨会上表示,“ASML最新的高数值孔径极紫外光刻机(high-NA EUV)价格实在太...
邦德股份2023年业绩公告:净利润增长11.5%,总资产增长9.56%
截至报告期末,邦德股份的总资产达到557亿余元,比年初增长9.56%,而所有者权益也相应地从506亿余元增加至506.28亿余元,涨幅达14.25%。
据早先报道,信维通信认识到高端MLCC的战略重要性,这一领域在国际上主要由日本、韩国厂商主导,亟待我国自主研发来满足国产化需求及实现产业自主可控,因此前...
该项目坐落在浙江嘉兴市南湖区,总投资高达1.3亿人民币,旨在建立专门的生产工厂以研发与批量生产全套高压特色工艺功率芯片;此外,项目还设有先进的洁净生产空...
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要...
今天有人问捷多邦小编PCB线路板内层是什么,以及他的工艺如何,那今天小编就来解答一下各位的疑惑~
汤谷智能首家在国产工艺线(n+1)完成HBM IP的设计实现
汤谷智能是目前首家在国产工艺线(n+1)上完成HBM IP的设计实现,成功流片并提供对外服务的企业。 高带宽存储器(HighBandwidth Memo...
GRAEFF为广大行业客户提供完整的压力和温度测量系统解决方案
为期3天的共混智造展会于9月15日完美收官!展会上讨论了共混行业在多品种、小批量混合生产条件下,如何探索高质量、高效率、低消耗的生产方式;共混企业制造升...
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