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片上系统

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 片上系统(SoC:System-on-a-chip)指的是在单个芯片上集成一个完整的系统,对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器(CPU)、存储器、以及外围电路等。 SoC是与其它技术并行发展的,如绝缘硅(SOI),它可以提供增强的时钟频率,从而降低微芯片的功耗。

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片上系统技术

SOC设计中Clock Gating的基本原理与应用讲解

SOC(System on Chip,片上系统)设计中,时钟信号的控制对于整个系统的性能和功耗至关重要。本文将带您了解SOC设计中的一种时钟控制技术——...

2024-04-28标签:寄存器SoC设计片上系统3170

汽车电子系统MCU和SoC的差异

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人工智能和软件定义车辆(SDV)技术的快速发展推动,要求汽车具备更高水平的性能、效率、安全性和可靠性。

2024-04-10标签:mcusoc片上系统4880

嵌入式微处理器的四个类型

在现代科技发展的多姿多彩画卷中,嵌入式系统无疑扮演了重要的角色。作为这些系统的核心,嵌入式微处理器的选择直接关系到整个系统的性能、功耗和成本。

2024-04-03标签:微控制器数字滤波器片上系统5090

恩智浦宣布推出全新的S32N系列车辆超级集成处理器

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恩智浦(NXP)宣布推出全新的S32N系列车辆超级集成处理器,为汽车制造商提供了一种灵活、安全、实时的解决方案,以满足不断变化的中央计算需求。

2024-04-02标签:处理器NXP恩智浦2110

如何通过优化RTL减少功耗

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对于功耗估算来说,架构阶段为时过早,物理设计阶段为时已晚。有一种趋势是在项目的RTL阶段分析power hot spots。与后期分析相比,基于 RTL...

2024-04-05标签:寄存器IC设计soc15150

嵌入式片上系统是啥

嵌入式片上系统(System On Chip,SOC)是一种高度集成化的系统,它将微处理器、内存、接口和其他必要的硬件组件集成到一块芯片上。这种集成方式...

2024-03-28标签:嵌入式片上系统2540

嵌入式片上系统采用的是冯诺依曼结构吗

嵌入式片上系统并不一定采用冯·诺依曼结构。虽然冯·诺依曼结构在计算机领域具有重要地位,其特点是将程序指令存储器和数据存储器合并在一起,但嵌入式片上系统的...

2024-03-28标签:嵌入式计算机片上系统2520

简单认识片上系统

片上系统,也称为SoC(System on a Chip),是一种在单个芯片上集成一个完整系统的技术。它包括了系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器...

2024-03-28标签:处理器soc片上系统3140

片上系统soc芯片的类型与应用领域

片上系统(SoC)芯片是一种高度集成的半导体产品,它将传统的微处理器、内存、输入/输出端口以及其他必要的电子系统组件集成在单一芯片上。SoC芯片的类型和...

2024-03-28标签:芯片soc片上系统4460

嵌入式片上系统和ARM哪个更好

嵌入式片上系统和ARM各有其优势,难以直接比较哪个更好,因为它们在不同的应用场景和需求下都有各自的价值。

2024-03-28标签:ARM嵌入式片上系统2510

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片上系统资讯

引领电动汽车革命:Silicon Mobility的OLEA U310 SoC技术革新

在全球汽车市场中,电动汽车(EV)的推广和普及正日益受到关注。然而,尽管电动汽车在环保、节能方面具有显著优势,但高昂的售价一直是制约其广泛接受的最大瓶颈...

2024-06-14标签:电动汽车soc片上系统1220

芯科科技宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC)

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采...

2024-04-24标签:电源管理片上系统SoC芯片2660

车载SSD硬盘进入TB时代,支持四端口和SR-IOV

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佐思汽研发布《2024一汽新四化分析报告暨汽车新四化每周观察2024年4月第2期》报告。

2024-04-17标签:SSD片上系统虚拟机8500

SEGGER通过增加Microchip的AVR Dx系列扩展Flasher在线编程的支持芯片种类

SEGGER通过增加Microchip的AVR Dx系列,扩展了Flasher在线编程的支持芯片种类,为AVR芯片提供了增强的编程能力。

2024-03-19标签:微控制器mcu存储器2920

Ansys与英特尔代工合作开发面向EMIB 2.5D先进封装技术的多物理场分析解决方案

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Ansys电热分析工具可满足多芯片HPC、图形处理和AI应用签核验证的全新物理要求

2024-03-11标签:单芯片片上系统人工智能2600

台积电晶圆价格持续上扬,一年内涨幅超两成

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智能手机和高性能计算应用中使用的片上系统(SoC)的收入份额相同,各占43%,这与台积电近年来智能手机SoC占主导地位的出货量不同。汽车芯片收入占5%,...

2024-01-30标签:智能手机台积电晶圆4890

瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(C...

2024-01-19标签:瑞萨片上系统低功耗蓝牙7360

LLW DRAM:AI智能手机时代的财富密码

LLW DRAM作为一种低功耗内存,拥有宽I/O、低延迟、每个模块/堆栈提供了128GB/s的带宽,与一个128位DDR5-8000内存子系统的带宽相同。

2024-01-17标签:智能手机DRAM片上系统2360

恩智浦新一代28nm RFCMOS雷达单芯片系列发布

恩智浦半导体发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎,可通过汽车以太网实现先...

2024-01-12标签:处理器恩智浦单芯片3310

苹果公司与芯片初创公司Rivos和解谈判中

接受审理案件的法官于今年1月10日接受双方请求,同意在此案和解协商期间暂停审理。这㭔CP围绕“片上系统(System-on-Chip, SoC)”技术展...

2024-01-11标签:半导体soc片上系统4670

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