上海2013年2月26日电 /美通社/ -- 2013年，TD-LTE 展开进一步扩大规模试验，其目标直接指向百个城市、20万基站，这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始，包括联芯科技在内的 LTE 终端芯片厂商，目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作，积极备战 LTE。
联芯科技最近在中国移动杭州外场测试结果显示，其最新四模十一频芯片 LC1761实现下载峰值速率82Mbps，平均速率73Mbps，上下行并发速率达到62Mbps/8.8Mbps。从这组数据来看，其芯片实网测试已经与2012年底中国移动 LTE 招标时排名第一厂商的数据接近，个别指标甚至高于去年年底的招标数值，达到业界领先。联芯科技的 LTE 芯片已经达到目前业内的领先水平。
该款支持 FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 四模的芯片 LC1761，为联芯科技2012年发布，据目前的测试水平来看，其整体方案的性能指标，已经达到优良等级。基于该芯片的CPE 产品将于3月参加中国移动的认证测试。按照这个进度分析，该芯片有望上半年商用。
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