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大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球约80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金。
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基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案
本方案拥有极其丰富的通信接口,可以与大联大世平集团旗下PEPS、UWB等方案进行对接,实现舒适进入功能,同时该BCM方案可以与NXP免费提供的AUTOS...
其旗下诠鼎推出基于原相科技(PixArt)PAH8009+CSR BC417芯片的心率与血氧检测方案。
大联大旗下品佳推出基于英飞凌和立锜科技的USB PD电源转换解决方案
大联大旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)和立锜科技(Richtek)的USB PD电源转换解决方案。该方案的特点是利用USB Type-C界面中...
大联大控股:推出Toshiba和AMS汽车电子的完整解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS汽车电子之完整解决方案,其中包括胎压监测(TPMS)...
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股凭借着在全球市场中卓越的品牌效能和超高的行业认可度,荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖。 ...
2024年5月23日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股荣登由英国品牌评估机构Brand Finance发布的“2024中国...
随着工业4.0时代的到来,智能工厂已成为制造业转型升级的核心驱动力。在这场变革中,高性能摄像头成为了确保自动化生产线高效运行的关键部件。
大联大控股旗下世平集团近日推出了一款创新的磁吸无线快充方案,该方案基于易冲半导体的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在无线充电领域脱颖而出。
大联大控股旗下诠鼎近日宣布,其最新研发的Auracast蓝牙广播方案正式问世,该方案基于高通QCC3086和QCC3083芯片。随着LE Audio技术...
大联大推出基于高通QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案
2024年5月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3086和QCC30...
大联大推出基于onsemi智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案
2024年5月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCD83591智能栅极驱动...
大联大控股近期宣布,其子公司世平成功推出了一款基于安森美NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。这一创新方案不仅彰显了公司在汽车电...
大联大控股旗下品佳公司近日推出了基于英飞凌Aurix TC334芯片的汽车热管理方案,以应对全球汽车产业绿色转型和技术创新带来的挑战。
大联大宣布推出基于英飞凌Aurix TC334芯片的汽车热管理方案
随着全球汽车产业的绿色转型和技术创新,车辆热管理系统已成为提升能效和乘坐舒适性的关键因素。
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