芯片设计

芯片设计知识

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  类比半导体推出一款通用36V共模零温漂电流检测放大器
  在半导体技术飞速演进的潮流中，对于精密电流检测与高效能效控制解决方案的需求日益凸显。上海类比半导体技术有限公司（以下简称
  2024-05-31
  标签：
  芯片设计
  电流放大器
  静态电流
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  高管视点：定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
  SmartDV提供广泛且多样化的半导体IP产品和验证解决方案，涵盖5G、航空、航天、汽车、移动、网络、串行总线、存储和视
  2024-05-30
  标签：
  芯片设计
  IP
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  歌尔微终止创业板IPO，原拟募资31.9亿元用于多个MEMS传感器项目研发
  深交所网站近日公布了关于终止对歌尔微电子股份有限公司（简称“歌尔微”）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。
  2024-05-30
  标签：
  芯片设计
  MEMS传感器
  MEMS麦克风
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• 芯行纪完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投
  2024年5月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元B轮融资，由
  2024-05-28
  标签：
  集成电路
  EDA工具
  芯片设计
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• 佰维存储消费级品牌渠道战略合作伙伴峰会圆满举办
  佰向新，赢胜势。近日，Biwin消费级品牌渠道战略合作伙伴峰会圆满举办，佰维存储董事长孙成思、国通集团董事长王刚、佰维存
  2024-05-28
  标签：
  DDR
  芯片设计
  存储芯片
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  芯片设计公司2023年研发榜出炉！11家企业研发支出超10亿，最高人均年薪超90万元
  电子发烧友网报道（文/刘静）受半导体下行周期的影响，去年美光、高通、英特尔、三星电子等国际半导体大厂都进行了一定程度的裁
  2024-05-17
  标签：
  芯片
  半导体
  芯片设计
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• 高速串行收发器原理及芯片设计
  随着信息技术的飞速发展，高速数据传输已成为现代通信和数据处理系统的核心。高速串行收发器（High-Speed Seria
  2024-05-16
  标签：
  接收器
  芯片设计
  串行收发器
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  工具链工具——映射与调度、模拟与验证、开发与测试工具
  本篇文章将重点介绍工具链的工具相关知识，我们将从工具链的基本概念出发，重点介绍工具链中的映射和调度工具、模拟与验证工具、
  2024-05-16
  标签：
  测试
  芯片设计
  映射
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• 芯行纪科技宣布推出数字实现一站式优化修复工具AmazeECO
  2024年5月16日，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布推出数字实现一站式优化修复工具AmazeECO。
  2024-05-16
  标签：
  云计算
  芯片设计
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  智芯公司成功入选获评工信部制造业单项冠军企业名单
  近日，工业和信息化部发布2023年制造业单项冠军企业名单，智芯公司以产品“电力线载波通信模块”成功入选。
  2024-05-15
  标签：
  芯片设计
  电力载波通信
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芯片设计技术

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  工具链工具——映射与调度、模拟与验证、开发与测试工具
  本篇文章将重点介绍工具链的工具相关知识，我们将从工具链的基本概念出发，重点介绍工具链中的映射和调度工具、模拟与验证工具、开发和测试工具，最后提出对工具链...
  2024-05-16
  标签：
  测试
  芯片设计
  映射
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  芯片设计流程及各步骤使用工具简介
  DFT Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设...
  2024-04-30
  标签：
  寄存器
  IC设计
  芯片设计
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  EDA技术应用突破不再局限于芯片设计领域
  十多年来，EDA高层管理人员一直在寻求扩展到相邻市场的机会但无果。实际上，直到2016年西门子以45亿美元收购Mentor Graphics之前，该领域...
  2024-04-28
  标签：
  芯片设计
  eda
  人工智能
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一文详解各类原型验证

在技术支持和维修方面，BYO通常缺乏立即可用的专业技术支持。这种情况通常需要依靠内部团队的知识和技能，有时甚至需要寻求外部的咨询服务，这可能导致问题解决...

2024-04-05标签：FPGA芯片设计eda4670

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芯片设计资讯

MediaTek加入Arm全面设计生态，加速AI应用领域创新

近日，在COMPUTEX 2024展会上，全球知名的芯片设计厂商MediaTek宣布正式加入Arm的全面设计（Arm Total Design）生态项目...

2024-06-07标签：ARM芯片设计Mediatek1720

专注AIOT领域芯片设计的珠海泰芯半导体摘得IC独角兽等两项行业殊荣

  荣耀时刻！ 珠海泰芯半导体摘得IC独角兽等两项行业殊荣  集成电路作为科技的“心脏” 每一次的跳动都牵动行业发展的脉搏 2024年6月5-6日 南...

2024-06-05标签：芯片设计AIoT5560

Arm CEO：五年内拿下Windows PC市场超过50%的份额

英国芯片设计巨头安谋（Arm）CEO雷内·哈斯（Rene Haas）在近期的一次公开表态中雄心勃勃地表示，公司计划在五年内实现在Windows PC市场...

2024-06-05标签：ARM芯片设计WINDOWS1360

格见半导体完成A轮融资，多家知名机构参与

近日，格见构知（上海）半导体（简称：格见半导体）成功完成了A轮融资，具体融资金额尚未公开。本轮融资的参与机构包括微禾资本、混沌投资、鑫芯创投以及中车时代...

2024-06-03标签：微控制器半导体芯片设计3560

世芯聚焦HPC、AI领域，预计营收持续增长

近日，芯片设计服务大厂世芯电子召开了股东会。会上，总经理沈翔霖对公司未来发展提出了明确规划。他强调，世芯将持续深耕高性能计算（HPC）和人工智能（AI）...

2024-06-03标签：芯片设计AI世芯电子1340

类比半导体推出一款通用36V共模零温漂电流检测放大器

在半导体技术飞速演进的潮流中，对于精密电流检测与高效能效控制解决方案的需求日益凸显。上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”）依托其在模拟与数...

2024-05-31标签：芯片设计电流放大器静态电流2530

Arm发布新一代旗舰智能手机芯片设计

全球领先的芯片设计公司Arm近日宣布，针对旗舰智能手机市场推出了两款全新的芯片设计——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 G...

2024-05-30标签：ARM智能手机芯片设计3300

高管视点：定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门

SmartDV提供广泛且多样化的半导体IP产品和验证解决方案，涵盖5G、航空、航天、汽车、移动、网络、串行总线、存储和视频/显示等多个领域。

2024-05-30标签：芯片设计IP1820

歌尔微终止创业板IPO，原拟募资31.9亿元用于多个MEMS传感器项目研发

深交所网站近日公布了关于终止对歌尔微电子股份有限公司（简称“歌尔微”）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

2024-05-30标签：芯片设计MEMS传感器MEMS麦克风2440

芯行纪完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投

2024年5月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元B轮融资，由纽尔利资本和祥峰成长基金联合领投。

2024-05-28标签：集成电路EDA工具芯片设计5630

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