在华工激光面试了PCB切割，微加工，自动化这3个部门的机械工程师，3个部门的面试流程基本差不多。有2轮面试，第一轮是主管的技术面试，问的专业知识比较多，工作经历也会被详细问到，时间大概有40分钟到1个小时的样子。主管面试完了就是副总面试，副总面试比较快，问了一些大概的基本信息就完了，没什么太大的难度，时间大概15分钟左右。总的来说面试时间比较长，难度适中。