蒸镀封装设备技术工程师
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2024-08-02 01:00:00更新
蒸镀封装设备技术工程师简介
岗位职责
1. 负责IC产品的封装选型、BOM优化。
2. 参与封装公司的引入、审核;
2. 参与封装公司的引入、审核;
蒸镀封装设备技术工程师工资
月收入平均值
¥10,631
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥10,058
近一年趋势
下降
整体分布
历年变化
最低:¥2,025
最高:¥78,800
*蒸镀封装设备技术工程师在全国的平均月薪为¥10,631,中位数为¥10,058,其中¥7k-12k工资占比最多,约55%。
蒸镀封装设备技术工程师就业
同比上月,人才热度
-0.04%
蒸镀封装设备技术工程师招聘
同比上月,职位数量
+0.1%
蒸镀封装设备技术工程师面经
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