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泡芙是谁

梦初浮生提问于2024-06-07 16:17:49

UDP模块（黑胶体）说明：UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。它有以下特点：防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术。薄、轻、时尚。产品装配方便、简单。产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计。UDP模块＋外壳＝U盘由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单...

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