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封装工艺

封装工艺是做什么的？本页面为用户提供了封装工艺的岗位职责，以及本职位近些年的薪资待遇情况、就业趋势、招聘趋势、面试经验等信息，综合图表数据多方面解析该职位的热度。
2024-05-23 20:00:00更新

封装工艺简介

岗位职责
1. 负责新封装工艺开发、验证和规范化。
2. 负责优化封装生产线生产技术和工艺。
3. 负责产品的封装性能分析，封装失效分析，提出改进意见。
4. 负责封装的热、应力仿真。
5. 封装测试规范的制定。
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封装工艺工资

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月收入平均值
¥13,030
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥12,471
近一年趋势
上涨
整体分布
历年变化
最低:¥2,001
最高:¥79,850
*封装工艺在全国的平均月薪为¥13,030，中位数为¥12,471，其中¥7k-12k工资占比最多，约41%。

封装工艺就业

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同比上月，人才热度
-1.26%

封装工艺招聘

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同比上月，职位数量
+0.6%

封装工艺面经

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