随着传统摩尔定律的扩展接近其物理极限，业界正在转向Multi-Die解决方案以实现更高的电子系统密度。Multi-Die设计方法在不影响制造可行性或项目预算的情况下，为工程师提供了一种将更多功能集成到硅芯片中并提高产量的方法。

UCIe标准于 2022 年 3 月推出，旨在帮助实现Multi-Die系统中芯片间连接的标准化。 UCIe 可以简化来自不同供应商的不同工艺技术的芯片之间的互操作性。 同时Multi-Die系统的复杂性带来了对高质量验证流程更高的需求。

本次芯课程介绍了多种Multi-Die设计类型、UCIe Multi-Die设计的验证挑战以及 Synopsys 验证解决方案如何帮助大家克服这些挑战。